UV膜是将特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面，以便在UV光照之前拥有强粘性，UV照射之后，粘性大大减弱，方便剥离 适用于半导体业晶圆wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保护等等，能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。

●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间●不會有残胶的現象●具有适当的扩张性

  180mm*100m

  240mm*100m

  210mm*100m

  230mm×100m

  300mm*100m 等各种规格产品都可以做，欢迎来电咨询